HONDA 明日への挑戦、瀬尾央・道田宣和共著、1,680円
独Infineon Technologies AGは、車載パワー半導体向けに新たな小型パッケージを開発したと発表した。JEDEC規格の「H-PSOF（ヒートシンク、プラスチック製小外形フラットリード、Heatsink Plastic Small Outline Flat lead）」に準拠している。
デンソーは、ガソリンエンジン向けのEGR（排ガス再循環）システムに取り付ける水冷のEGRクーラを開発し、この分野に参入した（図1）。既に生産を始め、トヨタ自動車の「カムリ」「アクア」向けに納入している。